印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表

二次成型法制备覆膜胶塞，工艺如下1）、膜表面活性化处理（化学，物理）2）、混炼胶片上覆膜3）、真空模压硫化成型4）、颈部成型5）、颈部冲切6）、颈部和冠部硫化粘接成型7）、颈部覆膜成型胶塞8）、冲切

印制电路组件和元器件领域派拉伦技术应用随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，Parylene原料这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。Parylene原料传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅

派瑞林英文名：Parylene六十年代中期美国UnionCarbideCo.开发应用的一种新型敷形涂层材料，它是一种对二甲苯的聚合物，根据分子结构的不同，Parylene可分为N型、C型、D型、HT型等多种类型。paryleneD型pary

派瑞林防水电路板如何做防水处理电子线路板喷涂上纳米防水涂层后烘干，可达到在水中与正常在防护组件上形成一透明无色之分子抗水薄膜链，使水无法接触被防护组件。不但防水，同时还可以抗酸碱、耐腐蚀，也不会影响到光学镜头的清晰度。此外，由于采用了隐形分

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