真空键膜技术成为电镀行业的发展趋势

随着市场多元化的不断需求，对于很多企业来说需要根据其产品的工序购置不同的机器设备，拿真空被履行业来说， 如果台机器就能完成从 惯膜处理到犍腰后处理，中间不需要人工干预不需要转换工序，那么无疑是企业的香饽饽，在单设备上实现体化多功能成为了镀膜设备行业企 业的共同需求。

科技的不断创新和发展，高度集成成为了许多行业的发展趋势，真圣被腰设备行业更是如此，随着真空技术的发展 真空健腰的高性价比以及传统电彼对环确的污边追使真空键膜成为了主流，在近十几年来，我国的真空镀膜设备因企业的大量需求而迅速发展。随着科技和经济的提升，各种美型各种健膜工艺的真空镀腰设备在不断的嘴加，其功能也越来越完善。

真空镀膜设备普遍应用于工业生产，无论是小产品还是大产品金属制品还是塑胶制品、亦或者陶瓷芯片、电路板、玻璃等产品，基本上所有需要进行表面处理健膜的邮需要用到。在键腰方式上，比较普遍的是采用蒸发镀或者磁控贰时镀成者高子镀，在控制技术上，更多的应用先进的计算机技术和微电子技术，使得真空健膜设备更具高效性和智能自动化

不导电( NCVM )镀膜设备NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，是种起弥普通真空电镀的高新技术。 真空电镀，简称vm,是vacuum metalization的密写。它是指金属材科在真空条件下，运用化学和物理等特定手段进行有机转换，使金厦转损成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。真空不导电电镀，又称ncm，是英交Nonconductive vacum mtalzation的事写。它的加工艺离于普通真空电镀，加工制程比营通制程要复杂得多。